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04/05/2021 NOUS RECRUTONS : A VOS CANDIDATURES !

NOUS RECRUTONS : A VOS CANDIDATURES !

3 postes à pourvoir en CDI

Bonjour,
Nous sommes actuellement à la recherche de candidats pour 3 postes en CDI  :

  • 1 Ingénieur(e) en Conception Mécanique pour équipements high tech

    Nous concevons et produisons des équipements de haute technologie, basés sur la physique des particules chargées, permettant l’usinage d’échantillons de matière à l’échelle de quelques nanomètres. Tout est conçu en interne : les parties mécaniques de nos produits comme les électroniques et softs qui les pilotent. A noter notre forte particularité de concevoir des produits dédiés aux besoins particuliers de chacun de nos clients.

    Pour ce poste, la conception des parties physiques de tels équipements, basés sur des technologies complexes, nécessite de bonnes connaissances en physique, mécanique, techniques du vide, ainsi qu'une capacité de compréhension des problématiques électroniques et soft. De plus, tous nos prototypes sont destinés à être industrialisés et doivent donc être conçus avec une exigence de qualité, fiabilité, tout en répondant aux normes internationales de sécurité d'utilisation. 

    Dans ce cadre, après une formation à nos méthodes et savoir-faire, et sous la responsabilité du Responsable du Bureau d'Etudes Conception Mécanique au sein de la Direction Recherche & Développement, la personne devra être en mesure de rédiger des cahiers des charges techniques permettant une conception mécanique optimale et répondant au cahiers des charges fonctionnels, concevoir des pièces mécaniques quel que soit le type d'équipemets, procéder à la modélisation numérique (2D/3D) des pièces à faire fabriquer, gérer les commandes auprès des sous-traitants mécaniques, identifier et qualifier de nouveaux fournisseurs, contrôler les pièces mécaniques à réception, participer aux montages et aux essais techniques des prototypes, contribuer activement à l'évolution et à la fiablisation des conceptions, à l'identification de solutions innovantes, ainsi qu'à la réduction des coûts, finaliser les dossiers livrables en sortie de prototypage, mener une veille technologique.

     

    COMPETENCES :  BAC+5 en conception mécanique, génie mécanique ou mécatronique + maîtrise de l'anglais technique et professionnel à l'écrit comme à l'oral. 2 à 5 ans d'expérience équivalente, ainsi que des connaissances en techniques de vide et la maîtrise de logiciel de CAO (solidworks) seraient des plus.

    APTITUDES PERSONNELLES : rigueur et méthode, organisation, créativité, force de proposition, sens de l'initiative, capacité à travailler en équipe, très bon relationnel, autonomie, réactivité.

     

  • 1 Assembleur(se) salle blanche qualifié(e) en mécanique de précision

    Nous concevons et produisons des équipements de haute technologie, basés sur la physique des particules chargées, permettant l’usinage d’échantillons de matière à l’échelle de quelques nanomètres. La production de tels équipements, d’un haut niveau de qualité et de fiabilité, exige des assemblages mécaniques manuels de haute précision. Ce travail requière de bonnes connaissances en mécanique  de précision industrielle, micromécanique, microtechnique, une grande dextérité, une volonté d’acquérir le savoir-faire unique de « l’homme de l’art », une ténacité à toute épreuve compte tenu de la complexité de nos produits, une bonne capacité de concentration. Effectués sous atmosphère contrôlée, ces assemblages peuvent parfois se faire sous binoculaire/microscope. Notre production, en petite et moyenne série, s’adresse à des grands groupes internationaux pour lesquels notre réactivité, fiabilité et capacité à fabriquer des produits innovants et totalement dédiés sont des atouts majeurs. 

    Dans ce cadre, après une formation à nos méthodes et savoir-faire, et sous la responsabilité du Responsable de la Salle Blanche au sein de la Direction de la Production, la personne devra être en mesure d’assurer l’assemblage manuel et le test d’équipements de haute précision.  Elle devra être rigoureuse et minutieuse dans la préparation, l’assemblage, les ajustements des différentes pièces composant un sous-ensemble, dans la vérification de l’aspect et de la fonctionnalité des sous- ensembles, dans les tests à effectuer en cours de montage, dans l’identification des défauts ou dysfonctionnements. Elle devra gérer le suivi qualité de ses fabrications afin d’en assurer la traçabilité. 

    COMPETENCES :  BAC+2 en mécanique industrielle, mécanique de précision, micromécanique, microtechnique  ou niveau équivalent, une expérience en production dans ce type de fonctions constituerait un plus, maîtrise de la lecture de plans mécaniques (cotations, 2D/3D). 

    APTITUDES PERSONNELLES : manuel et très minutieux, capacité à se concentrer, à rester vigilent sur la durée,  appétence pour les ensembles mécaniques complexes, faculté à respecter les standards et règles de production, rigueur, méthode, organisation, autonomie.

     

     

  • 1 Monteur (euse) de matériel électrique/électronique pour équipements high tech   Montage de câbles électriques et sous-ensembles électroniques (neufs comme en réparation), contrôle des achats et sous-traitances électroniques, suivi des stocks et préparation des affaires de production et de sous-traitances électroniques, suivi des équipements de contrôle-mesure au sein du département production électronique. Compétences : BEP à BAC PRO en électronique, électrotechnique ; habileté manuelle, rigueur. 

 

Si vous êtes intéressés par ces propositions, n'hésitez pas à envoyer votre candidature (cv+lettre de motivation) à : marie.planchet@orsayphysics.com

 

25/10/2020

RADIATE: Research And Development with Ion Beams

Advancing Technology in Europe

 

 RADIATE logo

 

ORSAY PHYSICS has joined forces with 14 partners from public research and 3 other SMEs for the RADIATE project, exchanging experience and best practice examples in order to structure the European Research Area of ion technology application.

Besides further developing ion beam technology and strengthening the cooperation between European ion beam infrastructures, RADIATE is committed to providing easy, flexible and efficient access for researchers from academia and industry to the participating ion beam facilities. About 15,800 hours of transnational access in total is going to be offered free of charge to users who successfully underwent the RADIATE proposal procedure.

Joint research activities and workshops aim to strengthen Europe’s leading role in ion beam science and technology. The collaboration with industrial partners will tackle specific challenges for major advances across multiple subfields of ion beam science and technology.

RADIATE aims to attract new users from a variety of research fields, who are not yet acquainted with ion beam techniques in their research, and introduce them to ion beam technology and its applicability to their field of research. New users will be given extensive support and training.

The project is monitored by an External Advisory Board for quality assurance and guidance. Users with accepted proposals for RADIATE’s transnational access program are selected by an external user selection panel to ensure an unbiased and fair selection process.

RADIATE is building on the achievements of SPIRIT (Support of Public and Industrial Research using Ion Beam Technology), a previous EU funded project coordinated by the Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR). SPIRIT ran from 2009 to 2013 and united 7 European ion beam centers and 4 research providers.

To learn more about RADIATE or to get involved, please visit the website.

 

This project has received funding from the European Union’s Horizon 2020 research and innovation programme under grant agreement No 824096. 

 

10 - 10/07/2019

MINES PARISTECH DOTE LE CEMEF D’UN MICROSCOPE 3D

Inauguration de ce nouveau microscope 3D au CEMEF à Sophia Antipolis

Le CEMEF (CEntre de Mise En Forme des matériaux, MINES ParisTech Sophia Antipolis, UMR CNRS 7635) inaugure ce mercredi 10 juillet son nouveau microscope 3D (marque TESCAN) qu’il vient d’acquérir grâce à une dotation de MINES Paris Tech.

Le CEMEF a une vocation de recherche partenariale. Acquérir cet équipement de haute technologie va lui permettre de maîtriser les évolutions des microstructures issues des opérations de mise de forme des matériaux métalliques notamment. Il ouvre de nombreuses possibilités en matière d’analyse des matériaux. Ce microscope TESCAN combine :

  • Une colonne ionique de technologie plasma (type i-FIB) disposant d’une vitesse d’abrasion telle que les volumes traités, pour un temps donné, sont 1 000 fois plus importants ;
  • Un prototype unique de chambre de traitement thermique (adapté en coopération avec les équipes d’Orsay Physics à partir d’un dispositif développé par le CEMEF) assurant le suivi de l’évolution d’une zone donnée au cours des traitements successifs du matériau ; ce qui le rend unique au monde.

Outre l’étude des phénomènes métallurgiques fondamentaux, les données expérimentales 3D obtenues via ce microscope permettront d’enrichir le logiciel DIGIMU. Ce logiciel  de simulation 3D développé au Cemef et distribué dans l’industrie permet de prédire la microstructure obtenue en fonction des conditions de mise en forme.

Les perspectives d’utilisation d’un tel équipement sont quasiment infinies au vu du très fort intérêt de l’industrie pour les analyses 3D, quels que soient les différents types d’alliages, de matériaux (polymères, céramiques, matériaux naturels,…), de procédés.

Programme Inauguration Mercredi 10 juillet 2019 – CEMEF Sophia Antipolis

10h30 Accueil des participants

11h00 Allocution de bienvenue, François Cauneau, Délégué Sophipolitain

11h05 Un projet dans la politique d'excellence d'investissement de MINES ParisTech,

            Vincent Laflèche, Directeur MINES ParisTech

11h15 Un investissement stratégique pour le CEMEF,

            Elisabeth Massoni, Directeur CEMEF MINES ParisTech

11h25 Spécificités et applications du microscope 3D, Nathalie Bozzolo, Prof. MINES ParisTech au CEMEF

11h55 Une collaboration CEMEF - Orsay Physics, Antoine Corbin, Directeur Orsay Physics

12h00 Cocktail

13h30 Visite des installations du CEMEF

15h30 Fin

Contact pour toute information :

Nathalie Bozzolo - Centre de Mise en Forme de Matériaux
CEMEF - MINES ParisTech, CNRS UMR 7635
Rue Claude Daunesse, BP 207
06904 Sophia Antipolis cedex, France

Tél. +33 (0)4 93 67 89 45 (office)/ +33 (0)4 93 95 75 75 (standard)

 

 

 

          

 

06/06 - 30/07/2019

4 RECRUTEMENTS EN COURS CHEZ ORSAY PHYSICS : CONSULTEZ ! POSTULEZ !

 

Du fait de son développement, ORSAY PHYSICS (1989 ; conception et fabrication de colonnes à faisceaux d'ions FIB et d'électrons focalisés SEM, de plateformes intégrées UHV FIB/SEM, ainsi que des équipements associés permettant la visualisation, l'usinage et l'analyse des matériaux à l'échelle nanométrique ; CA de 13 à 15 M€ dont 98% à l'international ; 60 pers. ; près d'Aix en Provence) lance un appel à candidature pour 4 postes à pourvoir : 

  • UN(E) GESTIONNAIRE DES ACHATS ET SOUS-TRAITANCES ELECTRONIQUES - CDI
  • UN(E) TESTEUR(SE) EXPERIMENTE(E) - CDI
  • UN ALTERNANT EN LICENCE POUR LE DPT INDUSTRIALISATION - CDD D'UN AN
  • UN INGENIEUR EN ALTERNANCE AU SEIN DU BUREAU D'ETUDES CONCEPTION MECANIQUE  - CDD DE 3 ANS

Notre entreprise, composée d'un large panel de profils et compétences tant en R&D qu'en Production, relève tous les jours des défis scientifiques, technologiques et économiques très motivants compte tenu des marchés internationaux et concurrentiels qu'elle adresse. Ce contexte, dynamisant, est porté et alimenté par nos équipes. Notre philosophie en termes d'alternance, depuis une quinzaine d'années, est d'ouvrir des postes pérennes aux étudiants pour être en mesure, une fois qu'ils ont leurs diplômes, de leur proposer un CDI. A ce jour, 90% des contrats en alternance se sont traduits par des embauches en CDI chez ORSAY PHYSICS.

Vous trouverez sur les sites de l'APEC et de POLE EMPLOI, les annonces correspondantes à ces 4 postes proposés. N'hésitez pas par ailleurs à nous écrire : marie.planchet@orsayphysics.com 

 

27/05 - 01/06/2018 Sponsor at EIPBN Conference

Sponsor at EIPBN Conference

Come to visit us !

We are proud to be a sponsor at the EIPBN conference this year! 

Come to see our poster presenting our latest development on Delayering processes for failure analysis. 

www.eipbn.org

 

15/03/2017

ICHORD : AU COEUR DE LA MATRICE CRISTALLINE

"ZOOM" sur le partenariat entre Orsay Physics, le laboratoire MATEIS et PULSALYS (SATT de l'Université de Lyon)

Orsay Physics, leader mondial de la technologie de faisceaux d’ions et d’électrons, fabrique des instruments de pointe (colonnes à faisceaux d’ions ou d’électrons localisés, microscopes électroniques à balayage, systèmes d’injection de gaz) pour l’analyse de matériaux à l’échelle nanométrique. Dans le but de maintenir l’excellence de ses produits et d’offrir de nouveaux outils à ses clients, Orsay Physics s’engage aux côtés de PULSALYS dans le développement d’une nouvelle technologie innovante de cartographie des orientations cristallines, mise au point par le chercheur Cyril Langlois au laboratoire MATEIS (INSA de Lyon).

L’aventure commence à Manchester en 2015, lors d’une conférence tenue par Cyril Langlois où il présente sa méthode innovante, iCHORD. Présente ce jour-là, Anne Delobbe, Directrice R&D d’Orsay Physics est immédiatement convaincue par son potentiel technologique. « La méthode iCHORD offrira une plus-value à nos machines », précise-t-elle. Elle contacte alors PULSALYS qui accompagne Cyril Langlois dans le transfert de sa technologie. La méthode vient d’être brevetée et recherche un industriel intéressé. Une opportunité pour Orsay Physics qui propose d’investir avec PULSALYS dans la maturation technico-économique du projet (150k€ au total). Le programme de co-maturation est lancé en novembre 2015, et se poursuit toujours. L’accord de co-développement a été assorti de la signature d’une option de licence exclusive avec Orsay Physics.

En quoi consiste la méthode iCHORD ? Laetitia Roux, Chef de Projet Instrumentation en charge du dossier, nous l’explique. « La méthode iCHORD (ion Channeling Orientation Determination) développée par Cyril permet de cartographier de manière précise l’orientation cristalline des grains (ou zones) composant les matériaux (métal, céramique…). L’orientation est directement liée aux propriétés de la matière ». Cette connaissance pointue de la structure cristalline peut être utilisée pour développer de nouveaux matériaux pour gagner en robustesse et en élasticité. Cette méthode trouve ses applications dans les marchés de la métallurgie, la mécanique et la céramique.

    
Images d’orientations cristallographiques

La méthode iCHORD améliore la technique de l’EBSD (Electron Back-Scattered Diffraction), actuellement utilisée. Ses atouts sont nombreux : un temps d’acquisition de l’image plus court avec une vitesse multipliée par 4, l’analyse de plus grandes zones d’échantillon, une meilleure résolution spatiale et un coût moindre car la méthode repose uniquement sur l’analyse d’images, grâce à un logiciel. Autre avantage, iCHORD peut être implémenté sur les appareils déjà présents au sein des laboratoires de recherche ou des laboratoires industriels.

Le programme de co-maturation avec Orsay Physics d’une durée de 18 mois a pour objectif de finaliser la preuve de concept en validant iCHORD sur divers échantillons « clients », et de l’amener à une solution industriellement viable. Cyril Langlois compte bien utiliser cette opportunité pour convaincre l’industriel de l’intérêt de sa méthode. « La preuve de concept laboratoire ne suffit pas, il faut convaincre l’industriel et pour cela la co-maturation est primordiale », conclut Cyril Langlois.

 

Nous avons échangé avec Cyril Langlois afin d'avoir son retour d'expérience sur ce co-développement

> Est-ce la première fois que vous faites du transfert de technologie ?

Oui et l’accompagnement apporté par la SATT est une vraie plus-value dans le développement de mon projet. PULSALYS m’aide à affiner la preuve de concept et c’est une étape importante pour convaincre l’industriel d’exploiter la technologie. Si l’on veut que notre invention serve à une application industrielle, la publication d’articles ne suffit pas, il faut intégrer un programme de maturation.

> De quel accompagnement bénéficiez-vous de la part de PULSALYS ?

La SATT s’est présentée comme l’acteur incontournable pour accompagner mon projet vers le marché. En effet, PULSALYS a très bien menée une des étapes importantes dans le programme de co-maturation qui est la négociation de l’option de licence avec Orsay Physics. Elle s’est également occupée de toute la propriété intellectuelle attachée au projet (base de données, brevet, logiciel), a financé une partie de la maturation et a apporté tous les moyens nécessaires (matériels, humains…).

> En quoi consiste la co-maturation avec Orsay Physics ?

La co-maturation a pour objectif d’aboutir à un produit répondant aux attentes réelles de l’industriel. Concrètement, la maturation permettra d’obtenir un prototype finalisé, de valider la technique sur plusieurs types de matériaux et de développer le logiciel d’analyse des données avec notre partenaire Axon Square. Le co-investissement entre PULSALYS et Orsay Physics s’élève à 150k€. L’investissement de PULSALYS a notamment permis d’embaucher un ingénieur maturation pour nous aider au développement de la méthode.

> Que vous apporte-t-elle ?

Le co-développement avec Orsay Physics apporte de nombreux avantages : une plus grande connaissance du marché, un investissement significatif dans le projet et un partage des risques.

> Pourquoi avez-vous choisi Orsay Physics pour votre transfert ?

Je dirai plutôt que c’est Orsay Physics qui m’a choisi (rires). La Directrice R&D Anne Delobbe était présente lors de ma conférence en Angleterre et suite à cela, elle a tout de suite perçu l’opportunité technologique que pourrait lui apporter mon projet. Orsay Physics fabrique des sources de faisceaux d’ions et ma méthode ne peut fonctionner sans. Il y a donc une complémentarité dans nos métiers et c’est ce qui a plu à Orsay Physics. D’autre part, c’est très agréable de travailler avec eux car ce sont des chercheurs et ingénieurs, qui comprennent parfaitement mes problématiques scientifiques, tout en apportant une logique business.

> Que ressentez-vous à l’idée que votre invention soit transférée sur le marché ?

Je suis très content que mon invention puisse servir à une application industrielle. Mon projet a grandi avec l’aide de PULSALYS et a bénéficié d’une plus grande visibilité.

> Quelles perspectives d’évolution pour votre projet ?

L’avantage de cette technologie est qu’elle peut s’appliquer à tous les domaines. Nous pourrions très bien imaginer une application en géologie par exemple. Nous sommes aussi en train de réfléchir à une technique pour modéliser les grains en 3D. Il y a de vrais potentiels avec la méthode iCHORD, tout reste à faire. C’est un challenge excitant.

 
Cyril Langlois (premier plan) au laboratoire MATEIS et le
Microscope à balayage électronique pour l’analyse des grains cristallins
Pour découvrir la Newsletter de PULSALYS : http://p4l0.mj.am/nl2/p4l0/18qjx.html?m=ADwAH76Bcm4AAVfMf2cAAGbCEo8AAP__82AAGmvDAANvgABYxsDdIuztEAJ_TKSpp43vJnTvjQADSjg&b=77be9327&e=6ab8e69c&email=marie.planchet@orsayphysics.com

 

 

23 - 24/02/2017

MICROSCOPY CHARATERIZATION OF ORGANIC-INORGANIC INTERFACES : HERE WE ARE !

 

Currently, during these 2 days in London, ORSAY PHYSICS have a poster session for the life and materials science communities . We highlight our easy and versatile instrument, named NanoSpace, which enables biologists to obtain in situ chemical analysis and 3D tomography, at nanometric scale. Do not hesitate to have a look on our synthetic presentation of our correlative FIB-SEM-SIMS solution.

03/08/2016

CALL FOR CANDIDATURES: THESIS (CIFRE grant) WITH ORSAY PHYSICS AND IM2NP

One of the bottlenecks in microelectronics industry is to determine the spatial distribution of materials constituting the devices of ultimate size. This requires chemical nano-analyses with large sensitivity and nanometric resolution. At such scales, the strain relaxation on the patterns edges induces inhomogeneous distribution of the elements which can become prohibitive for the use of ultra-small devices.

During this thesis, the target will be to provide a 3D mapping of benchmarked nano-systems (size, composition, strain and morphology fully known) in order to evaluate the specifications of SIMS nano-analysis and to optimize the instrument for this kind of applications.

The thesis (CIFRE grant) will be jointly realized in ORSAY PHYSICS (FUVEAU-13) and in IM2NP ( Marseille-13).

ORSAY PHYSICS has developed a new UHV equipment combining ultra-high resolution ion beam, scanning electron imaging, which will be adapted and coupled with a SIMS spectrometer for chemical nano-analyses. Furthermore, the NSE team of IM2NP is specialized in ultimate epitaxial deposition and nano-characterization of semiconductor nanostructures. The work will mainly consist of, on one hand, the elaboration of nanostructures of composition (morphology, size and shape controlled at the nanometer scale,) and on the other hand, the determination of their spatial chemical composition. The aim is to fit the SIMS nano-analyses specifications to the microelectronic requirements. 

Thank you for sending your candidature to:  isabelle.berbezier@im2np.fr

 

03 - 22/07/2016

NEXT NanoSpace PROMOTION

We will participate in NanoSEA 2016 (http://www.nanosea2016.imm.cnr.it/) and in GDR Pulse Conference (http://www.im2np.fr/GDR_CNRS_Pulse/Marseille2016/index.html) promoting our new UHV FIB/SEM system (see NanoSpace in products section) whose specific configurations are fully adapted for nanostructures and nanomaterials research activities.  For each event, you will be able to meet our sales engineer (contact@tescan-orsay.fr) at our stand or can listen our talk about NanoSpace’s key advantages and features.

29/06/2016

A NEW APPLICATIONS ENGINEER JOB

ORSAY PHYSICS opens recruitment for an engineer to develop applications on SEM/TEM/STEM technologies coupled to FIB devices. To apply, write to: marie.planchet@orsayphysics.com

27/06/2016

PIONEERS SCIENTIFIC APPLICATIONS

You are interested in scientific results obtained by renowned laboratories using ORSAY PHYSICS products : go to Applications section and discover their relevant researches. We will post regularly new Application Notes, hoping it will be a rich source of information for you, and an interesting promotion for scientific activities. Do not hesitate to contact us on these issues (contact@tescan-orsay.fr)

15/05/2016

TWO UHV FIB-SEM NANOSPACE RECENTLY LAUNCHED

In May 2016, ORSAY PHYSICS installed its two first UHV FIB-SEM platforms (see NanoSpace in products section).

One in the LAAS (Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes, Toulouse) : clustered to a RIBER MBE UHV system via a connection chamber, NanoSpace will allow pioneers investigations on the next generation of III-V nanowires and quantum dots. It’s specific configuration: a plasma FIB (i-FIB) and e-CLIPSE Plus SEM column.

The second one in the IM2NP (Institut Matériaux, Microélectronique, Nanosciences de Provence, Marseille) is a standalone UHV device equipped with a Chroma ExB FIB and an e-CLIPSE Plus SEM column. IM2NP objective is to develop, with NanoSpace, new nanostructures and nanomaterials based on silicon components for optoelectronic applications.

It should be highlighted that Dr Isabelle BERBEZIER (IM2NP) and Dr Chantal FONTAINE (LAAS) coordinate a famous committee named GDR PULSE (Epitaxial ultimate process for semiconductors) which gathers French scientific actors on this issue.

(http://www.im2np.f/GDR_CNRS_Pulse/newsletter/Newsletter_GDR_Pulse4.html).

  

 

10/04/2016

NEW FACILITIES IN FUVEAU (FRANCE)

Because of its continuous development, ORSAY PHYSICS started in 2016 the extension of its production building by doubling the surface to reach a total of 2 000 m2. In the same time, a new 400 m2 showroom is on progress to allow our group devices demonstration in France and applications development. By the end of 2016, 3 500 m2 of facilities will be on ORSAY PHYSICS area.

05/03/2018

OUR BUSINESS

 

Takes just 5 minutes to discover ORSAY PHYSICS activities, especially how we develop a new and unique UHV dual beam platform, fully customizable and designed to give the possibility to connect it to a third UHV system. This technological advance was conducted in partnership with 2 French worldwide recognized academic laboratories (LAAS : Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes, Toulouse ; IM2NP : Institut Matériaux, Microélectronique, Nanosciences de Provence, Marseille) and the company RIBER, well-known in the Molecular Beam Epitaxy field. This collaborative research project was founded both by the French Government (AAP FUI 17) and local  Authorities (Région Provence Alpes Côte d’Azur, Métropole Aix Marseille Provence).